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时间:2025-01-16 05:39:25 来源:网络整理 编辑:综合
快科技1月6日消息,联发科天玑9400和8400系列已经陆续登场,目前全大核的策略效果出众,整体效果备受好评。目前联发科已逐步将重心移向开发下一代天玑9500芯片,相关芯片将于今年末至明年初亮相。需要
快科技1月6日消息,太高联发科天玑9400和8400系列已经陆续登场,科天目前全大核的玑放积电拉萨市某某通信设备厂策略效果出众,整体效果备受好评。用台
目前联发科已逐步将重心移向开发下一代天玑9500芯片,太高相关芯片将于今年末至明年初亮相。科天
需要注意的玑放积电是,最初联发科计划相关芯片采用台积电2nm工艺制造,用台但考虑到相关工艺价格高昂,太高拉萨市某某通信设备厂且苹果同样将在M5系列芯片中引入相关工艺占用产能。科天
因此,玑放积电联发科出于成本和产能考虑,用台选择N3P工艺制造天玑9500,太高也就是科天第三代3nm工艺。
据爆料,玑放积电天玑9500采用全新的2+6架构设计,包含2颗X930超大核心和6颗A730大核心,频率预计会突破4GHz,支持SME指令集。
已知天玑9400采用4+4架构方案,包含1个主频3.62GHz的Cortex-X925超大核、3个3.3Ghz的Cortex-X4大核以及4个2.4Ghz的Cortex-A720大核。
对比来看,天玑9500最大的变化是超大核变为2颗,大核变为6颗,博主数码闲聊站表示,高通也是2+6方案设计,天玑9500使用的X930堆料很足,不是挤牙膏式的升级,这个规格的单核性能提升很大。
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